ข้อดีและการวิเคราะห์การประมวลผลด้วยเลเซอร์ของ PCB พื้นผิวเซรามิก

Xintian Laser - เครื่องตัดเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ

การประมวลผลทางกลแบบดั้งเดิม

การประมวลผลทางกลเป็นเทคโนโลยีการประมวลผลแบบดั้งเดิมสำหรับวัสดุเซรามิก และยังเป็นวิธีการประมวลผลที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุด การประมวลผลทางกลส่วนใหญ่หมายถึงการกลึง การตัด การบด การเจาะ ฯลฯ ของวัสดุเซรามิก กระบวนการของมันง่ายและประสิทธิภาพในการประมวลผลสูง แต่เนื่องจากวัสดุเซรามิกมีความแข็งและความเปราะบางสูง การแปรรูปทางกลจึงเป็นเรื่องยากในการประมวลผลส่วนประกอบเซรามิกทางวิศวกรรมที่มีรูปร่างที่ซับซ้อน ความแม่นยำของมิติสูง พื้นผิวหยาบ ความหยาบต่ำ และความน่าเชื่อถือสูง

การประมวลผลการขึ้นรูปด้วยเครื่องกล

เป็นการแปรรูปผลิตภัณฑ์เซรามิกขั้นที่สอง ซึ่งใช้เครื่องมือตัดพิเศษสำหรับการประมวลผลทางกลที่แม่นยำบนช่องว่างเซรามิก เป็นกระบวนการพิเศษในอุตสาหกรรมเครื่องจักรกลที่มีลักษณะภายนอกและระดับความแม่นยำสูง แต่ประสิทธิภาพการผลิตต่ำและต้นทุนการผลิตสูง

ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของการก่อสร้าง 5G สาขาอุตสาหกรรม เช่น ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ และการบินและการต่อเรือ ก็ได้พัฒนาเพิ่มเติม ซึ่งทั้งหมดนี้ครอบคลุมการใช้พื้นผิวเซรามิก ในหมู่พวกเขา PCB พื้นผิวเซรามิกได้รับการใช้งานเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจากประสิทธิภาพที่เหนือกว่า

ภายใต้แนวโน้มของน้ำหนักเบาและการย่อขนาด วิธีการตัดและการประมวลผลแบบดั้งเดิมไม่สามารถตอบสนองความต้องการได้เนื่องจากความแม่นยำไม่เพียงพอ เลเซอร์เป็นเครื่องมือตัดเฉือนแบบไม่สัมผัสซึ่งมีข้อได้เปรียบเหนือวิธีการตัดเฉือนแบบดั้งเดิมในด้านเทคโนโลยีการตัดอย่างเห็นได้ชัด และมีบทบาทสำคัญในการประมวลผล PCB ซับสเตรตเซรามิก

อุปกรณ์การประมวลผลด้วยเลเซอร์สำหรับ PCB เซรามิกส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการตัดและการเจาะ เนื่องจากข้อดีทางเทคโนโลยีหลายประการของการตัดด้วยเลเซอร์ จึงมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการตัดที่มีความแม่นยำ ด้านล่างนี้ เราจะมาดูข้อดีการใช้งานของเทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์ใน PCB กัน

ข้อดีและการวิเคราะห์การประมวลผลด้วยเลเซอร์ของ PCB พื้นผิวเซรามิก

วัสดุเซรามิกมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความถี่สูงและดีเยี่ยม ตลอดจนการนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมี และความเสถียรทางความร้อน ทำให้เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ที่เหมาะสำหรับการผลิตวงจรรวมขนาดใหญ่และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์กำลัง การประมวลผลด้วยเลเซอร์ของ PCB ซับสเตรตเซรามิกเป็นเทคโนโลยีการใช้งานที่สำคัญในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เทคโนโลยีนี้มีประสิทธิภาพ รวดเร็ว แม่นยำ และมีมูลค่าการใช้งานสูง

ข้อดีของการประมวลผลด้วยเลเซอร์ PCB พื้นผิวเซรามิก:

1. เนื่องจากขนาดจุดเล็ก ความหนาแน่นของพลังงานสูง คุณภาพการตัดที่ดี และความเร็วในการตัดที่รวดเร็วของเลเซอร์

2. ช่องว่างการตัดแคบ ประหยัดวัสดุ

3. การประมวลผลด้วยเลเซอร์ทำได้ดีและพื้นผิวการตัดเรียบและไม่มีเสี้ยน

4. โซนที่ได้รับความร้อนมีขนาดเล็ก

PCB ที่เป็นพื้นผิวเซรามิกค่อนข้างเปราะบางเมื่อเทียบกับบอร์ดไฟเบอร์กลาส และต้องใช้เทคโนโลยีการประมวลผลสูง ดังนั้นจึงมักใช้เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์

เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์มีข้อดีคือมีความแม่นยำสูง ความเร็วที่รวดเร็ว ประสิทธิภาพสูง การเจาะแบบเป็นชุดที่ปรับขนาดได้ สามารถใช้ได้กับวัสดุแข็งและอ่อนส่วนใหญ่ และไม่สูญเสียเครื่องมือ เป็นไปตามข้อกำหนดของการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูงและการพัฒนาแผงวงจรพิมพ์อย่างประณีต พื้นผิวเซรามิกที่ใช้เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์มีข้อดีของการยึดเกาะสูงระหว่างเซรามิกและโลหะ ไม่มีการหลุดออก เกิดฟอง ฯลฯ ทำให้เกิดการเติบโตร่วมกัน โดยมีความเรียบและความหยาบของพื้นผิวสูงตั้งแต่ 0.1 ถึง 0.3μ ม. รูรับแสงของการเจาะด้วยเลเซอร์มีตั้งแต่ 0.15 ถึง 0.5 มม. และสามารถปรับได้ถึง 0.06 มม.