ทำไมการตัดวัสดุที่เคลือบฟิล์มสองด้านด้วยเครื่องตัดไฟเบอร์เลเซอร์จึงเป็นเรื่องยาก

เอ็กซ์ที เครื่องตัดเลเซอร์-เลเซอร์

เหตุผลที่ยากในการตัดวัสดุเคลือบสองหน้าคือ หัวตัดเลเซอร์โลหะสามารถตัดได้จากด้านบนของแผ่นเท่านั้น และฟิล์มป้องกันบนแผ่นไม่ทำงานในระหว่างกระบวนการตัด อย่างไรก็ตาม เนื่องจากฟิล์มบางที่ด้านล่างของวัสดุที่ผ่านการแปรรูป จึงไม่สามารถรับประกันได้ว่าสิ่งตกค้างจากการตัดที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการตัดจะลดลงอย่างสมบูรณ์ สารตกค้างเหล่านี้จะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการตัดของแผ่นเพลท ทำให้ไม่สามารถตัดแผ่นเพลทได้หรือเกิดรอยครีบอย่างรุนแรงหลังการตัด

อย่างไรก็ตาม หากฟิล์มกันรอยใต้แผ่นถูกดึงออกจนหมด อาจมีรอยขีดข่วนที่พื้นผิวด้านล่างของแผ่น มีวิธีใดบ้างที่เครื่องตัดเลเซอร์โลหะจะฉีกฟิล์มใต้แผ่นออกทั้งหมดและทำให้ฟิล์มป้องกันไม่ส่งผลต่อการตัด

ทำไมเครื่องตัดไฟเบอร์เลเซอร์จึงตัดวัสดุเคลือบสองด้านได้ยาก คำตอบอยู่ที่ตำแหน่งการตัดของการตัดด้วยเลเซอร์ ฟิล์มกันรอยที่ด้านล่างของแผ่นไม่ส่งผลต่อคุณภาพการตัด เฉพาะฟิล์มป้องกันที่ด้านล่างของตำแหน่งการตัดเท่านั้นที่ส่งผลต่อคุณภาพการตัด ดังนั้นเพียงแค่ถอดฟิล์มป้องกันที่ด้านล่างของตำแหน่งการตัดออก

ดังนั้นแนวคิดหลักของการตัดสองด้านคือการใช้การแกะสลักด้วยเลเซอร์เพื่อค้นหาตำแหน่งการตัดจริงบนแผ่น จากนั้นฉีกฟิล์มป้องกันที่ตำแหน่งการตัด จากนั้นพลิกแผ่นและฉีกแผ่นป้องกันออก ฟิล์มที่ตำแหน่งตัด คว่ำหน้าฟิล์มลง แล้วตัดด้วยเครื่องตัดเลเซอร์ เพื่อให้ได้วิธีการตัดนี้ จำเป็นต้องมีขั้นตอนต่อไปนี้:

วาดไดอะแกรมการตัดเสริมที่ตรงกับไดอะแกรมการตัดจริง วิธีการเฉพาะคือการสะท้อนไดอะแกรมการตัดจริงและรับไดอะแกรมการตัดเสริมโดยตรง

คำนวณตำแหน่งและระยะชดเชยสูงสุดของฟิล์มที่จะฉีกออก ในทางทฤษฎี ฟิล์มกันรอยที่ด้านบนของแผ่นจะถูกสลักด้วยเลเซอร์โดยใช้ไดอะแกรมการตัดเสริม จากนั้นจึงพลิกแผ่นและตัดโดยตรง ไม่เป็นไร แต่ในกระบวนการตัดจริง เนื่องจากอิทธิพลของข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งเลเซอร์และข้อผิดพลาดรูปร่างของเพลต ทำให้ตำแหน่งการตัดของด้านหน้าและด้านหลังของเพลตไม่ตรงกัน ดังนั้นต้องคำนวณค่าชดเชยที่แม่นยำเมื่อทำการกัดด้านหน้า และฉีกฟิล์มป้องกันออฟเซ็ตออก

วาดไดอะแกรมการตัดและไดอะแกรมการตัดเสริม ไดอะแกรมการตัดสามารถวาดได้โดยตรงตามรูปร่างของชิ้นงาน สำหรับไดอะแกรมการตัดเสริม ก่อนอื่นให้จำลองไดอะแกรมการตัดจริง จากนั้นชดเชยด้วยค่าความผิดพลาดที่ตั้งไว้

สำหรับเค้าโครงของไดอะแกรมการตัดด้วยเลเซอร์ ควรตั้งค่าไดอะแกรมการตัดทุติยภูมิก่อน จากนั้นควรจำลองเค้าโครงของไดอะแกรมการตัดทุติยภูมิ เส้นสลักควรถูกลบออก และควรคงไว้เฉพาะไดอะแกรมการตัดจริงเท่านั้น

สำหรับการตัดด้วยเลเซอร์ จะต้องดำเนินการเค้าโครงและการแกะสลักก่อน จากนั้นจึงค่อยฉีกฟิล์มป้องกันออกที่ตำแหน่งการตัดด้วยเลเซอร์ หลังจากฉีกฟิล์มป้องกันออกแล้ว ให้พลิกแผ่นเหล็ก แล้วตัดชิ้นงาน สาเหตุที่วัสดุเคลือบสองหน้าตัดได้ยาก เนื่องจากหัวตัดเลเซอร์โลหะสามารถตัดได้จากด้านบนของแผ่นเท่านั้น และฟิล์มป้องกันบนแผ่นไม่ทำงานในระหว่างกระบวนการตัด

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากฟิล์มบางที่ด้านล่างของวัสดุที่ผ่านการแปรรูป จึงไม่สามารถรับประกันได้ว่าสิ่งตกค้างจากการตัดที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการตัดจะลดลงอย่างสมบูรณ์ สารตกค้างเหล่านี้จะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการตัดของแผ่นเพลท ทำให้ไม่สามารถตัดแผ่นเพลทได้หรือเกิดรอยครีบอย่างรุนแรงหลังการตัด อย่างไรก็ตาม หากฟิล์มกันรอยใต้แผ่นถูกฉีกออก อาจมีรอยขีดข่วนใต้แผ่น

มีวิธีใดบ้างที่เครื่องตัดเลเซอร์โลหะจะฉีกฟิล์มทั้งหมดใต้แผ่นออก และป้องกันไม่ให้ฟิล์มป้องกันกระทบกับการตัด เหตุใดการตัดวัสดุเคลือบสองด้านด้วยเครื่องตัดไฟเบอร์เลเซอร์จึงเป็นเรื่องยาก

คำตอบอยู่ที่ตำแหน่งการตัดของการตัดด้วยเลเซอร์ ฟิล์มกันรอยที่ด้านล่างของแผ่นจะไม่ส่งผลต่อคุณภาพการตัด แต่จะส่งผลต่อฟิล์มกันรอยที่ด้านล่างของตำแหน่งการตัดเท่านั้น ส่งผลต่อคุณภาพการตัด

ดังนั้นเพียงแค่ถอดฟิล์มป้องกันที่ด้านล่างของตำแหน่งการตัดของแผ่นออก ดังนั้นแนวคิดหลักของการตัดสองด้านคือการใช้การแกะสลักด้วยเลเซอร์เพื่อค้นหาตำแหน่งการตัดจริงบนแผ่น จากนั้นฉีกฟิล์มป้องกันที่ตำแหน่งการตัด จากนั้นพลิกแผ่นและฉีกแผ่นป้องกันออก ฟิล์มที่ตำแหน่งตัด คว่ำหน้าฟิล์มลง แล้วตัดด้วยเครื่องตัดเลเซอร์ เพื่อให้ได้วิธีการตัดนี้ จำเป็นต้องมีขั้นตอนต่อไปนี้:

วาดไดอะแกรมการตัดเสริมที่ตรงกับไดอะแกรมการตัดจริง วิธีการเฉพาะคือการสะท้อนไดอะแกรมการตัดจริงและรับไดอะแกรมการตัดเสริมโดยตรง

คำนวณตำแหน่งและระยะชดเชยสูงสุดของฟิล์มที่จะฉีกออก ในทางทฤษฎี ฟิล์มกันรอยที่ด้านบนของแผ่นจะถูกสลักด้วยเลเซอร์โดยใช้ไดอะแกรมการตัดเสริม จากนั้นจึงพลิกแผ่นและตัดโดยตรง ได้ แต่ในกระบวนการตัดจริงนั้น

เนื่องจากอิทธิพลของข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งเลเซอร์และข้อผิดพลาดของรูปร่างแผ่น ทำให้ตำแหน่งการตัดของด้านหน้าและด้านหลังของแผ่นไม่สามารถซ้อนทับกันได้ ใช้ประโยชน์จาก sb อยู่ในตำแหน่งที่อ่อนแอเกินไปที่จะชาร์จเขามากเกินไป

วาดไดอะแกรมการตัดและไดอะแกรมการตัดเสริม ไดอะแกรมการตัดสามารถวาดได้โดยตรงตามรูปร่างของชิ้นงาน สำหรับไดอะแกรมการตัดเสริม ก่อนอื่นให้จำลองไดอะแกรมการตัดจริง จากนั้นชดเชยด้วยค่าความผิดพลาดที่ตั้งไว้

สำหรับเค้าโครงของไดอะแกรมการตัดด้วยเลเซอร์ ควรตั้งค่าไดอะแกรมการตัดทุติยภูมิก่อน จากนั้นควรจำลองเค้าโครงของไดอะแกรมการตัดทุติยภูมิ เส้นสลักควรถูกลบออก และควรคงไว้เฉพาะไดอะแกรมการตัดจริงเท่านั้น

สำหรับการตัดด้วยเลเซอร์ จะต้องดำเนินการเค้าโครงและการแกะสลักก่อน จากนั้นจึงค่อยฉีกฟิล์มป้องกันออกที่ตำแหน่งการตัดด้วยเลเซอร์ หลังจากฉีกฟิล์มป้องกันออกแล้ว ให้พลิกแผ่นเหล็ก แล้วตัดชิ้นงาน